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정밀 카본
엔지니어링
고정밀 함침 및 첨단 열처리를 통한 카본 칩 생산의 혁신. 성능의 한계를 넘어서는 소재를 설계합니다.
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기술 살펴보기
기술 사양
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최소 절단 길이
2.0 mm
최대 원소재
60K (합사 가능)
월 생산량
30 ton
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